同时,揭晓屏幕四周还采用了2.5D微弧的英寸万界精灵王设计,操作屏幕时手感更好。超窄
得益于全新的边直设计,Redmi K70 Pro也做到了74.9mm的红米超窄机身,单手握持无压力。正面
Redmi K70 Pro这次还采用了金属中框,揭晓配合亮面处理,这在质感上是极大的升级,明显碾压塑料边框,而且散热性能也会更好。
指纹识别也从前两代的侧边方案改成了屏下方案,整体更加高端。
性能方面,Redmi K70 Pro搭载高通骁龙8 Gen3,官方称将挑战同平台最强性能。
该处理器基于台积电4nm工艺打造,采用了1+5+2的八核架构设计,其中超大核是Cortex-X4,性能提升30%,能效提升20%。